第1052章 資金壓力

重生之官路商途 第1052章 資金壓力

重生之官路商途第1052章資金壓力

錦湖的控制之下。此時的中晶微芯即使只能從事中代工。但是利潤并不低。

SVCD解碼片對晶圓制程的要求并不高。但是核心知識產權被錦湖德儀斯高柏三家公司所掌握。即使一直調整價格。SVCD解碼芯片出貨價格都維持在每片二十美元以上。中晶微芯至少能從SVCD解碼芯片代工訂單中每片獲超過一美元的利潤。

閃存芯片市場。錦東芝三星三分天下。三都很樂意享受閃存芯片帶來的暴利。錦湖完全消化掉閃存芯片技術之后。除了滿足內部需求之外。主要向斯高柏供貨。其他的市場份額主動讓給東芝與三星去消化。全球3M儲存規格的閃存芯片出貨價格仍維持在片60美元以上——以致斯高的執行總裁,默每回看到陳信生蘇津東等錦湖高,都咬牙切齒。錦湖在閃存芯片摸到手的利潤甚至要遠遠高達iplayer產品銷售的利潤——畢竟iplayer在海外銷售的營銷成本巨大。閃存芯片的銷售除制造與研之外幾乎沒什么額外的費用。錦湖閃存芯片月銷售額超過兩千四百萬美元。毛潤率要高過60。甚至更高。

如此默契的配合。使的三星在市場受錦湖壓制之時仍能保持理性的克制。中晶微芯也能從閃存芯片的代工訂單上獲的相當多的補貼利潤。

僅這兩項。中晶微芯相比較其他的晶圓代工企業每年至少能獲近兩千萬美元的額外收益這對正處于成長初期的中晶微芯顯的尤其的重要；這也使中晶微芯在成長初期生存壓力之下。有余力在晶圓制程工藝研發進行長期持續的投入。

在德儀首席執官安吉伯家中的私宴過后。張恪陳信生柳志成等人都乘車返回賓館。伯特意將儀副總裁德爾法西與德儀中國區總裁周正青留下來說話。

“根據科技情搜索部門的觀測ESS最近幾次提交的發明專利申請應該是與基帶芯片研發密切相關的。”德爾法西在安吉伯的私宅里沒有什么拘束。端著紅酒杯。站在窗臺前廣闊庭院里的參天大樹。與安吉伯說道。“看來錦湖最早從我們這里接受數字手機制造技術的時候。就在籌劃開發基帶芯片的事情了。就是不清楚他們做到哪一步了？”

周正青坐一邊不吭聲。心里卻是異樣的吃驚。

他人在中國又不責發上的事情。對有些消息還真是不大清楚。他沒有想到錦湖竟然有勇氣上基帶芯片項目。不說三星在基帶芯片上折過兩次。就連IBM都在基帶芯片上的兵敗而返吃大虧；錦湖不單有勇氣上基帶芯片的開發項目。而且早就上了？

安吉伯笑著說道：“張。大概是我觸到的最野心勃勃的中國人了。”又眉頭微微皺著回憶道。“至今我的電腦里還保顧著他發給我的第一封電郵。”

周正青討好的說道：“安吉伯先您的這封電郵締造了此時的錦湖。”

“不能這么說。”安吉伯搖頭而。說道中有句話古話。叫什么“”？”安吉伯不確認的看著周正青。“要崛起總歸要崛起的。要沒有那封電郵。或許只是錯過德儀與錦湖合作的機會。”

周正青心想不知道安吉伯是從哪里聽來中國有這么一句古話。意思還是能明白。只是有些琢磨不透安吉深層次的意思看他如此贊賞錦湖的成功難道是傾018米的晶圓制造工藝這次一并轉讓給中晶微芯？

德爾法西倒理解安吉伯思。笑著說：“只怕他們還是藏頭縮尾的不好判斷啊…”

聽德爾法西這么說。正青倒是明白了一些。

始終專注于是高階芯片的開發。就算錦湖成功的開發出來基帶芯片。也不可能對德儀的高端基帶芯片造成什么威脅。真正痛苦的還是那些跟錦湖直接在終端場競爭的廠商。

若是讓錦湖成功開發出中低端的帶芯片。那錦湖在中低端手機市場的成本優勢就太大了——乎不難想象除歐美日本等主要高端機型市場之外。還有誰有能力徹底的壓制住錦湖？

錦湖這些年來到底技術研發上投入了多少？周正青心里在琢磨這個問題。明天是不是直截了當的就跟陳信生討論這個問題？省的心里一直都

。安吉伯與德爾法西此時是無判斷錦湖對基帶芯發進程。若是錦湖已經成功開發出中低端的基帶芯片。與錦湖在中低端芯片生產領域的合作。已經是德儀能夠拒絕的誘惑了。除非是對中低端芯片市場徹底的放手。不然的話。以技術換增持。是德儀最佳的選擇——若錦湖在基帶芯片研發上還只是半吊子。甚至極可能重蹈三星IBM這些廠商的舊路。那德儀就沒有必要頂住媒體與公眾的壓力018微米的晶圓制程技術一并拿出來。

在達拉斯胡國際酒店里。張與陳信生柳志成也在考慮如何讓德儀做出讓步。當然不會將技術的底牌向德儀完全攤出來。

將底牌亮出來。雖能夠說服德儀018米的晶圓制程技術一轉讓但是德儀勢必會要求增持更多的股份。張恪這時候寧可花現金從德儀手里購買技術。而不想讓太多的中晶微芯的股權落入德儀的手中。

德儀此時已經對中晶微芯片持股10。錦湖對中晶微芯的持股也不過剛剛在控股錢以上。中晶微芯其他的股份都分散在云源集團新加坡金管局以及管理層手中。讓德儀的持比例到0就已經是極限。就是不清0能不能滿足德儀的胃口。

錦湖放棄絕對控股權沒有什么但是的控制權不能落入外資的手里。

引025018米晶圓程技術。肯定還要再建一座高規格的大型晶圓廠。比起第一座晶圓廠。中晶微芯再建第二座晶圓廠的到中央與的方的資金支持就相對有限。十多億美元的巨額資金。要錦湖承擔一半以上。錦湖也會倍感壓力的。

錦湖商事前后后總共攏過來超過二十億美元的資金。這些資金看上去十分的龐大。就是應付已有的項目還是不夠。

千萬噸級鐵產業基的的前期填海項目已經完成近半。接下來東海聯合鋼鐵與東山鋼鐵就要正式的合并,動千萬噸級鋼鐵產業基的的建設。三四百億的大投資。錦湖商事就算在只0的股。也要自行解決六七十億的資金。還有西洲珀斯的鐵礦項目。十億元也只是打個底。

張恪現在一點都不難解三星在九七年亞洲金融風暴時為什么會欠下近兩百億美元的外債——錦湖要是有機會。也不介意欠下兩百億美元的外債用于擴張。

此時的錦湖只奢望國家不要刻的壓制。不奢望國家會在融資上提供大力的支持。想發展。資金的問題還是要自己解決。

張恪參與技術引進后階段的判在達拉斯一直停留到八月底。這一期間。ESS也正式掛牌成立機芯片研門向德儀暗示他們在基帶芯片開發已經關鍵性的進展。不再介意讓外界知道他們對基帶芯片的野心。雖然業內對錦湖能否成功開發出基帶片充滿了質疑聲。但是這種暗示是向德儀發出的。

德儀最終同意以股權加現金的模式向中晶微芯轉025018米晶圓制程工藝技術。中晶微芯獲的相關晶圓制程藝技術授權許可。德儀對中晶微芯的持股增加到15外加五千萬美元的現金。另外還5的股票認購權限。

這是第一步。易還需要的到德儀董事會以及美國技術出口監管部門的批準。還需要晶微芯董事會的批準；另外在國內再投資十億美元以上建造一座晶圓工廠。也需要國務院計劃發改委等部門的審批。等種種審批手續都完成之后。這筆交易才算成立。

雖然不清楚事情會不會有反復。在錦湖面前急需要做的事情還有很多。首先要說服新加坡金管局與云源集團兩個大股東同意增資建造第二座晶圓廠。有一家不愿意。錦就要多承擔一兩億美元的資金壓力。新加坡金管局資金雖然充。但是受亞洲金融風暴打擊之后。投資還有些畏手畏腳。不一定就愿意對中晶微芯片增資；云源集團正處于產業結構調整的當兒。資金壓力比較大；另外。中晶微芯持股管理層集體也不出多少資金出來；德儀倒是不介意到時候按照持股比例注資。但是德儀總共才持有15的股權；另85的壓力幾乎都壓在錦湖的頭上。

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