第383章 目瞪口呆的嘉賓們

科技帝國從山寨系統開始 第383章 目瞪口呆的嘉賓們

現場爆發了一陣熱議與轟動之聲，人們紛紛被指甲蓋大小的芯片竟然有上萬米導線長度的話語震驚了。

對此，林軒再次緩緩抬手，做出一個噤聲的動作。

看到林軒動作的人們也紛紛閉上了嘴巴，于是林軒緩緩開口說道：

“想必大家也學過電阻的概念，知道其中一個導線越長電阻就會越大的結論。

雖然這些導線實際上不是連在一起，而是分成一段段，但這并不妨礙他實際上相當于一根長導線的事實。

以前你們如果好奇為什么小小一顆芯片，它的功率能達到65瓦、90瓦乃至120W的超大功率。

那你們現在可以將好奇降低一半了，因為你們只要想一想小小一個指甲蓋大小的芯片中，竟然有著相當于上萬米長的金屬導線。

那就知道這東西的電阻有多么的大，知道芯片那么多熱量大部分來自哪里。”

聽到林軒的話語，現場的人們紛紛點頭。

此時他們已經理解了芯片里的絕大部分熱量來自哪里了。

答桉毫無疑問。

芯片的熱量來源除了晶體管運行時散發的熱量外，金屬導線絕對也是個貢獻熱量的大戶！

畢竟根據他們的認知，當電流通過導體時就會發熱，此時只要想一想小小指甲蓋大小的芯片之中竟有著上萬米的長度導線。

那就知道這相當于上萬米長度的導線散發的熱量絕不容忽視！

“我們之前研發出過鈷互聯技術，這鈷互聯技術不是單純的高純鈷，而是一種特殊的鈷合金。

這種鈷合金相對于單晶銅來說有著更好的導熱性以及更低的電阻。

所以我們能用鈷互聯技術造出更多核的芯片，最終能塞下更多的晶體管打敗更先進的制成工藝。

但現在我們的可以將鈷互聯技術以及銅互聯技術掃入歷史堆了，因為我們研發出了碳金屬線互連技術！”

聽到林軒的話語，現場的人們紛紛好奇地看著林軒。

他們剛剛已經知道了這個名叫碳金屬的導線電導率是僅次于超導體的導線，但不知實際效果是如何呢？

雖然剛剛林軒說出了一堆專業術語，說出了碳金屬線本質載子遷移率與最高載流量等等參數。

但人們對于這些專業術語根本聽不懂啊。

人們更想知道在不改變制程工藝的情況下，如使用碳金屬線來連接芯片的晶體管。

那最終能相比以前能塞下多少個核，能塞下有多少個晶體管！

對此，林軒也是沒有故意卡脖子，而是看著人們迷茫的眼神，他直接跳過了許多環節，來到了芯片的簡介圖片。

產品名稱：漢風四代芯片

制成工藝，45納米制成工藝。

制程技術：碳金屬線互聯3D芯片堆疊技術（5層）……

核心數量：8核

架構：第二代漢風智能架構

晶體管數量：35億！

漢唐安兔兔CPU跑分120159分，GPU跑分160673分。

“這……”

看著大投影屏幕中展示出來漢風三代芯片的參數數據，現場陷入了沉默。

“我這是看錯了嗎？確定看到的跑分沒有錯嗎？12萬分，超越了平果手機4.2萬分，超越了三興S1手機2.5萬分？”

“是啊，上面應該是寫錯了，上面的晶體管數量也應該寫錯了。

竟然寫了35億，這有些夸張了，肯定是寫錯了，應該是寫15億。”

“沒錯，漢唐科技采用的是45納米制成工藝，想要在小小一個指甲蓋大小的芯片中塞下35億個晶體管，這怎么可能做得到！”

“沒錯，我們肯定是看錯了，不，應該不是我們看錯了，而是做這個PPT的人寫錯了！”……

現場爆發出了一陣陣熱議之聲，人們都認為他們看錯了或者認為出現這一幕，完全是漢唐科技負責弄PPT的人在惡搞。

然而接下來林軒說出了一句話，成功地打斷了他們的幻想，讓他們回歸到了現實之中：

“如同大家所見，我們碳金屬線相比鈷金屬線，有著超高的本質載子遷移率與最高載流量。

所以同等情況下，我們的碳金屬線發熱量更少，電導率與導熱能力更強，所以我們能塞下更多的晶體管，而不用擔憂發熱問題。

最終結果也如同大家所見，在仍采用45納米制程工藝的情況下。

小小一個指甲蓋芯片中，我們使用5層的3D芯片堆疊技術，足足塞下了35億個晶體管！”

“啪嗒！”

前排的觀眾席中，喬布思手中握著的一次性紙杯砰然掉在了他身前的桌子上。

水花飛濺，只是剎那就濺濕了喬布思的衣服。

但此時的喬布思卻猶不自覺，只是呆呆地看著林軒，他的眼中寫滿了不敢置信！

“這不可能！”

喬布思的身旁，庫客驚呼一聲，此時也是目瞪口呆地看著上面的參數，眼中滿是不敢置信。

庫客的身旁，此時一個滿臉尊容的男人看著上面的林軒，他目光滿是復雜。

“3D芯片堆疊技術，碳金屬線互連技術……我三興當初到底做了什么愚蠢的事情啊！”

三興電子的李老板此時一臉痛苦，他十分后悔他當初斷供漢風一代芯片的行為。

因為如果他當初不斷供漢風一代芯片，而是仍然為漢唐科技代工手機芯片，那現在就不會走到這一步！

不會放出漢唐科技這條勐龍讓他進入到了芯片生產領域，最終造成眼前的苦果！

此時的李老板很后悔，后悔當初他為什么要聽從華耳街那邊的命令，而不是強硬地頂回去。

如果當初他沒有那樣做，那漢唐科技也許不會進入芯片生產領域，三興也不會與漢唐科技競爭。

也不會如同現在一般，推出了恐怖的3D芯片堆疊技術與碳金屬線互聯技術，成功用45納米打敗14納米…

而且這還不是漢唐科技的極限，里面全藏著更可怕的消息是使用了3D芯片堆疊技術與碳金屬線互聯工藝就能打敗14納米。

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那未來漢唐科技的制程工藝如果提升到32納米或者28納米呢？到時他們這些14納米該如何自處？

提升10納米乃至7納米？做不到啊！

14納米已經是把西方老底兒給掏空，想要進軍10納米十分的困難！

而且最恐怖的是漢唐科技的手機芯片只是疊加了5層結構，如果再加多一層乃至兩層，那相當于塞下多少晶體管？！