第252章 3D芯片堆疊技術

科技帝國從山寨系統開始 第252章 3D芯片堆疊技術

而此時前排觀眾席中，摩托鑼拉總裁愛德華看著投影屏幕上的漢唐S2手機參數，他的臉色十分難看。

漢唐S2手機竟然有著800萬像素IOS光學防抖鏡頭，還有著2GB的超大運行內存，還有那神秘莫測的漢風三代芯片！

其中最讓愛德華臉色難看的就是之前展示的漢唐語音輸入法與人工智能小夢，因為這兩個東西是他們摩托鑼拉911手機可沒有啊！

強大的人工智能小夢與漢唐語音輸入法的超高識別率，成功地打敗了他們摩托鑼拉的屏幕直接操縱方式。

讓他們通過屏幕直接書寫文字或者畫畫的手機操作方式變成落后的產物，因為語音識別更加強大也更加有效率呀。

可以說光是目前展示出來的一些信息，愛德華就感覺這個漢唐S2手機是個勁敵，是一個足以動搖摩托鑼拉911智能手機的勁敵！

現在的愛德華終于收起了他的傲慢，反而一臉凝重地看著舞臺上的林軒，看著林軒手中的手機！

此時的林軒看著現場那些驚異的眼神，他緩緩開口笑著說道：

“想必之前許多眼尖的人已經通過我剛剛使用語音輸入法與人工智能小夢的行為，察覺到手機中的人工智能比起電腦更為聰明與反應迅速吧？”

“嗯？”

聽到林軒那樣問，現場的人們將注意力重新放到了漢唐語音輸入法與人工智能小夢身上。

現在聽到林軒這樣說，剛才目睹到那一切的人們也察覺到漢唐S2手機中的人工智能小夢似乎比起電腦的智能管家更加聰明了一點。

而且漢唐語音輸入法的反應速度也似乎比電腦更加快，這是為什么呢？

想到這里的人們紛紛將好奇的視線投向林軒，不知道為什么手機上的反應速度比電腦更快。

“其實這一切的原因很簡單，原因就坐落在我們的漢風三代芯片以及深度定制版漢唐系統上面。”

隨著林軒的話語說完，身后的投影屏幕中畫面瞬間一變，轉瞬間出現了一個芯片的架構圖。

“首先說一下漢風三代芯片，漢風三代芯片與之前的漢風二代乃至漢風一代等芯片都不同。

它是世界第一個3D芯片堆疊技術的芯片，也是世界第一個將人工智能AI算法融入到硬件中的芯片！”

“3D芯片堆疊技術與用AI算法融入硬件？！”

愛德華臉色一變。

雖然他不是技術員出身，但他通過那個名詞認識到這兩個技術并不簡單！

“林軒果然不簡單啊，哈哈哈……愛德華，我看這次你怎么囂張。”

此時前排觀眾席中，臉上不動聲色的TLC手機公司總裁黃自成看著大驚失色的艾德華，心里嗤笑一聲。

“3D芯片堆疊技術與將人工智能算法融入芯片電路之中嗎？！”

此時前排的貴賓席中，平果公司的代表庫客一臉凝重地呢喃了一聲這兩個技術。

對于這兩個技術，庫客作為喬布思的左右手自然聽說過這方面的概念理論。

其中3D芯片堆疊技術的概念其實早就有了，但因為想要實現3D堆疊技術需要投入龐大的科研成本，而且堆疊后的芯片散熱確實是個大問題。

這就相當于本來是只有一層平面結構的芯片通過3D芯片堆疊技術直接變成多層結構。

這樣每一層的芯片運行過程中肯定會存在大量積熱，因為熱量散發不出去啊。

所以這樣堆的芯片層數越多，那積累的熱量就越多，最終芯片的熱量還沒散發出去就已經崩潰燒毀了。

因3D芯片堆疊技術天然存在散熱不良的缺陷，所以3D芯片堆疊技術的概念雖然早就有，但直到現在也沒有芯片公司專門去研究這方面的技術。

畢竟在當前的蠻荒開拓年代，各國半導體公司推進下一代制程工藝的成本并不算高。

還沒有達到后世幾納米想要更進一步需要數千億美元的程度。

所以在這個年代以其花費龐大的資金去研究3D堆疊技術，那還不如去研發更先進的制程工藝！

而此時的庫客卻從林軒的口中聽到了這個3D堆疊技術，還有了3D堆疊技術的產品漢風三代芯片。

那就代表著漢唐科技已經攻克了3D芯片堆疊技術天然散熱缺陷，成功攻克3D堆疊技術！

可不是個好消息！

這代表著漢唐科技哪怕制程工藝仍處于45納米層次，但因為有3D芯片堆疊技術，漢唐科技能在同一個芯片的面積范圍內塞下更多的晶體管！

掌握著3D芯片堆疊技術的漢唐科技因為能通過3D堆疊塞下更多的晶體管，實際芯片制程工藝肯定不是相當于45納米，而是比想象中的更加先進！

至于先進多少這得看漢唐科技他們能疊加多少層晶體管，漢唐科技疊加的層次越多，那晶體管的數量就越多，最終芯片的性能也就越強。

至于剩下將人工智能算法融入芯片設計的概念，庫客也知道，因為平果公司也正在研發這方面的技術！

不過這方面的技術目前也只是成立一個專研小組，還沒有什么好的消息與結果。

“3D堆疊技術與將人工智能AI技術融入芯片設計？”

現場的觀眾們聽到這個技術概念，他們看這名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道這技術代表著什么。

“沒錯，就是3D芯片堆疊技術與將人工智能融入芯片。”

林軒輕輕點頭，然后接著說道：

“所謂的3D芯片堆疊技術，就是將以往二維的平面芯片，通過三維堆疊的形式減小芯片的面積。

你們可以把它想象成搭積木，通過一層一層地往上推，把平面變成立體的結構就能塞下更多的晶體管。

而在手機芯片這種小體積的芯片上面，3D芯片堆疊技術能發揮的作用更加強大。

畢竟手機這東西的總面積就這么大，所以手機這種小型移動設備是最適合3D芯片堆疊技術了！”

舞臺上的林軒風輕云淡地訴說著這個技術，但此時的人們卻不知道林軒在山寨空間中，為了攻克這3D芯片堆疊技術耗費了多少的精力。

其中最讓人頭疼的就是晶體管的散熱問題，對于這個問題，老實說漢唐科技也沒什么辦法，只能盡量降低轉移熱量無法徹底根除。

(本章完)