第十一章 內部設計

我就是手機大佬 第十一章 內部設計

“唐董，在手機設計方面真的要按照你所說的去做嗎？”

浩然公司經過了大半年的發展，由原先的百人團隊擴展到了現在的兩百多人。

現在公司基本上有專門負責軟件的軟件部門，也有專門負責手機主板是以及手機外殼設計的設計部門，更有相關法律業務的談判部門。

現在八月份，浩然公司已經完全的和三大運營商談好了相關的合作。

根據現在的技術使得芯片所能夠支持的網絡頻段不同，并無法真正的實現全網通，這也就意味著手機只能在某些方面接收到相應頻段的網絡。

這也就意味著現階段的新手機會有至少兩種不同的運營商版本。

現在全網通的技術并不是非常的完善，不過隨著4G時代的即將到來，全網通將會成為各家的趨勢。

現在的浩然公司已經完全的解決了相關的硬件供應，以及系統完善，就連運營商都已經談好合作。

那么接下來所需要做的事就是設計好手機的內部和外觀，并且到時候去相應的工信部進行登記，并且獲得入網許可。

手機的硬件方面在沒有固定的供應鏈廠商愿意提供之前是一件難事，但是得到了供應鏈支持后，手機的設計能夠為手機加分不少。

手機的設計不只是外觀的設計，還有內部設計，攝像頭的位置，主板上面的芯片排列，電池的位置，以及手機內部散熱，手機內部的緩沖棉等多層設計能夠決定手機在使用中能否發揮出所有元器件的水準。

手機公司是所有供應鏈整合的終端，同樣并不是能夠整合供應鏈的廠商就是好的手機廠商。

手機內部的設計，主板上面的芯片及電阻等排列都影響著手機的使用體驗，手機廠商在設計方面也是需要花費大量的功夫。

“新的芯片采用的是28nm的先進制程工藝，擁有著非常不錯的性能，當然也會擁有著一定的發熱。”

“手機芯片需要留一定的空隙，并且要在手機之中加入一些導熱凝膠來增加散熱，控制芯片的發熱！”

唐浩對于這一次手機內部的散熱還是比較看重的，在他看來新芯片雖然說性能表現不錯，但是發熱量應該也不會少太多。

手機芯片若是不能夠完全的控制住，發熱的話會導致手機芯片因為發熱降頻導致CPU性能下降，甚至加熱影響GPU從而出現手機卡頓等不友好的體驗。

唐浩作為未來人，自然知道有一家專門設計手機芯片的公司，在手機方面最喜歡堆核心。

在別的芯片設計廠商還是四核心、八核心的時候，這家手機芯片設計廠商就將核心數堆到了十核心。

雖然這家設計廠商芯片性能在紙面上看起來很強勁，但是由于性能太強導致功耗發熱嚴重，最終使得性能完全的發揮不出來，反而是常常降頻卡頓，最終這家芯片廠商淪為笑話。

當然這家芯片廠商在后來也改變老實許多，在設計芯片時候也不再冒進，但是依舊在消費者里留下了“高分低能”的印象。

唐浩見過很多發熱而影響手機口碑的情況，自然清楚在手機上做好散熱的必要性。

除了在手機上面做好散熱以外，同時在天線的設計方面也需要唐浩關注。

現在的手機一般會在手機的中框位置設計接收信號的天線。

現在的智能手機最為重要的作用就是打電話以及上網，信號對于一款智能手機來說是由為重要。

在前年的六月份，唐浩還是蘋果公司的主要高層，而那時的iPhone4就出現了一次重大的設計事故。

iPhone4在邊框的天線設計上面有著非常致命的缺陷，在用戶握緊手機的時候，其中的信號就會完全的減弱。

這件事情當時在蘋果公司可是造成了非常大的影響，甚至專門設計手機的團隊負責人還被降職。

不過好在唐浩當時只負責手機軟件以及供應鏈等事項，要不然將會成為職業生涯中的污點。

正因為蘋果公司有著前車之鑒，唐浩對于這一次手機內部的設計可謂是非常的上心，甚至在天線設計方面還額外的從上下邊框各延伸出天線。

這樣用戶是手中握持或者是橫握的時候，手機都能夠接收到信號，從而不會有信號接觸不良的情況。

除了手機主板方面的設計外手機，手機在后殼采用了相對于多的緩沖棉，預防手機在掉落時對手機造成影響。

當然在手機設計方面，唐浩和自己手下的設計團隊也產生了一些分歧。

每個人都有著每個人不同的想法，更何況一個來自未來的人和這個時代的人思想上的差異性。

“在手機上面加入這樣的硬件，會對手機的安全性產生一些影響因素！”

“你說的有一定的道理，但是我相信這樣的硬件加入會使得手機使用更加的便捷，同時我們能夠在以此的基礎上面增加許多的功能！”

唐浩來自未來，自然是對于手機的發展趨勢非常的了解，往往能夠用自己的想法說服自己公司的設計團隊。

不過也有讓唐浩有些拿不定主意的設計。

比如說：這一次的手機是采用一體式的設計？還是能拆卸的設計？

這兩種手機設計的差異性就是能否拆卸手機的電池。

手機的電池就是手機的心臟，是維持手機使用的核心部件。

一體式和拆卸的設計有著各自的優缺點。

在現在快充并沒有開始發展的年代，拆卸式能夠幫助手機更好的續航。

現在的這個年代在使用手機的時候往往用戶會給自己準備多幾塊電池，用這樣的方式來保持手機的長續航。

但是這樣的方式破壞了手機的一體性，在拆卸電池的時候手機的主板會和空氣接觸。

而隨著后蓋不斷揭開，會導致手機本體和后蓋之中并沒有真正意義的密封，使得手機的內部和空氣的接觸非常的頻繁。

空氣之中富含著氧氣以及水蒸氣，這些都是手機主板最大的克星。

手機主板大多數的位置都是金屬元器件，氧氣會使得元器件氧化生銹，水蒸氣會侵蝕元器件。

若是手機的元器件出現了這樣的情況，手機很有可能會主板報廢，最終手機就成了一個板磚。

一體化的好處就是能夠保護手機的內部，同時用這樣的方式，使得用戶在手機電池不行的時候，會選擇考慮換一臺新手機，而不是考慮換一個新的電池。

不過唐浩明知手機一體化是未來手機的發展趨勢，但是對于手機到底是用什么樣的設計他還是有所猶豫。

現在市面上的手機基本上沒有一體化，自己公司若是運用了這樣的設計的話，在市面上得到消費者的反應全都是未知數。

消費者是理解還是反對，這一些都是不可估計和預測到的。

畢竟先行者是其他人的墊腳石，還是第一個吃螃蟹的人，這些都無從決定。

“手機一體化是手機行業未來的發展趨勢，我們公司目標是要做全球最好的手機廠商，那自然要敢為人先！”

唐浩最終還是下定決心用一體化的設計。

這樣的設計雖然短時間之內會遭到一些用戶的反感，但是自家公司敢為人先去做的話也能夠得到一些名氣，從而更好的開拓手機市場。